本壓壓頭支架 液晶預壓假壓熱壓刀頭歐菲鴻的簡單介紹

本壓壓頭支架 液晶預壓假壓熱壓刀頭歐菲鴻的詳細信息

本壓壓頭支架 液晶預壓假壓熱壓刀頭歐菲鴻是一種在液晶模組設備領域中使用的重要組件，支架是在COG-FOG-COF-FOB-TAB-FPC模組中。以下由昆山歐菲鴻光電小編介紹壓頭支架的一些關鍵信息：高溫綁定壓頭裝置：這種裝置涉及晶片封裝設備領域，是在全面屏手機技術發展背景下，COF封裝技術被廣泛應用于蘋果、三星、華為、OPPO和vivo等廠商的產品中。該裝置包括支架、絲桿電機、絲桿、移動塊、滑軌、滑塊、安裝座、旋轉機構和壓頭機構，旨在保持長時間運行的高精度，減少絲桿損耗，避免壓壞晶片。綁定（BONDING）是指將FPC（Flexible Printed Circuit，柔性電路板）通過ACF（各向異性導電膠）利用溫度、壓力、時間等條件熱結合在ITO（銦錫氧化物）上面。綁定過程包括ACF貼附和本壓（熱壓）兩個主要工序。在顯示器件中，綁定工藝通常用于將FPC的兩端分別綁定在顯示面板的綁定區和驅動印刷電路板的綁定區，以實現電信號的連接。現有的邦定工藝主要采用壓頭下壓涂布有異方性導電膠的基板實現電學導通，壓頭在下壓過程中的姿態平衡非常重要。

本壓壓頭支架 液晶預壓假壓熱壓刀頭歐菲鴻現有的綁定機壓頭裝置在壓合過程中，由于沒有緩沖保護，很容易造成晶片及FPC在壓合過程中損傷，導致生產不良率較高。為了解決這個問題，提供了一種綁定機壓頭裝置，包括工裝臺、X軸驅動裝置及導軌、Y軸驅動裝置及導軌、Z軸支架、Z軸驅動裝置及導軌、安裝板、氣缸、旋轉裝置和上壓頭，以實現上壓頭在X軸、Y軸和Z軸上的位移，并調整上壓頭的壓合角度。

本壓壓頭支架 液晶預壓假壓熱壓刀頭歐菲鴻綁定裝置及其壓著頭安裝結構：隨著COF工藝的發展，其應用范圍擴大到大尺寸面板上。為了將COF應用到大尺寸面板上，需要在COF的Outer Lead Side端子部貼上ACF膠，然后將COF搭載到Panel的端子上，利用壓著頭對COF施以較高溫度及壓力并保持一定的時間，迫使ACF內的導電粒子破裂變形而將COF邦定在Panel上。

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