芯片測試高低溫沖擊儀的簡單介紹

芯片測試高低溫沖擊儀的詳細信息

冷熱快速循環測試中產生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，冷熱測試的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學變化，PID系統的全數位元自動控制，將使每個顧客都可以簡易操作。

冷熱沖擊模擬測試箱選型資料及技術參數如下：

沖擊溫度范圍：低溫-40～高溫+150℃

高溫區：+60℃～+180℃

低溫區：-10℃～-55℃;

升溫時間(蓄熱區)：RT~180℃約需35min

降溫時間(蓄冷區)：RT~-550℃約需70min

溫度恢復時間/轉換時間： ≤5min內/≤10sec內

溫度控制精度/分布精度： ±0.5℃/±2.0℃

內外部材質：內箱為SUS 304#不銹鋼板霧面處理，外箱為冷軋鋼噴塑處理或不銹鋼

保溫材質：耐高溫高密度泡沫絕緣體材料

控制器：觸摸屏

通訊功能：RS-232接口　　　

壓縮機：法國"泰康"牌或德國"比澤爾"

制冷劑：美國R404環保制冷劑

冷卻系統：全密閉式雙段壓縮機(風冷式)或半密閉式雙段壓縮機(水冷式)

系統：P.I.D+S.S.R+微電腦平衡調溫控制系統

冷凝器：不銹鋼釬焊板式換熱器

加熱器、冷卻器：鎳鉻合金加熱器、翅片式冷卻器、蓄冷器

氣動氣缸：高溫、環境溫度、低溫暴露時的各個風門驅動用

冷卻循環水：水壓：0.2～0.4Mpa 水溫≤30℃

壓縮空氣：0.6～0.8Mpa

配件：上下可調隔層兩片、電纜測線孔、腳輪、水平支架

電源：AC380V 50HZ/60H

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