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手機加工制造70%的環節都應用到激光技術及激光制造設備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術的發展，促進了智能手機制造技術的發展。這與激光技術性質及手機精密制造性質有關。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環保等突出特點，激光加工技術取代傳統加工技術的趨勢日益加快，其微加工優勢在激光焊接機、激光打標機、激光切割機等方面優勢十分明顯。

另一方面，手機加工是一門精密制造技術的結晶，需要微加工制造設備。激光打孔是重要的手機加工應用技術之一。激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區域內集中很高的能量，特別適合于加工微細深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件，其加工制造技術可算是當令難度較大的生產制造技術之一。

本公司運用激光這一高新技術為您的產品刻字、打標、繪圖、防偽。適用行業多、范圍廣，尤其適用于電子、五金、金屬制品、塑料、不銹鋼制品、木質材料、皮革、亞克力等。如電子元器件、各種鍵盤、、電鍍制品、汽車摩托車自行車配件、按鈕、拉鏈、扣環、軸承、瓶蓋、各種刃具、手術刀具、絲攻絲錐、西餐具、五金工具、LED燈具、打火機外殼、PCB電路板、皮鞋、量具、鐘表、眼鏡、獎品、紀念品等。