晶圓貼膜機Tape Lamination表面膠膜 兼容各種尺寸的簡單介紹

晶圓貼膜機Tape Lamination表面膠膜 兼容各種尺寸的詳細信息

東莞芳匯鑫科技技術有限公司

主要功能：

晶圓貼膜機結構，單晶圓貼膜機減薄，真空吸盤，穩固覆膜！

1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。

3.加熱的且帶彈力的貼膜臺盤設計可自適應不同厚度的晶圓。

4.***的貼膜滾輪壓力可調設計。

5.配備圓周刀和橫切刀。

6.可選配的離子風棒靜電去除裝置。

7.體積小，桌面擺放型。

手動貼膜機型號WM6適用于6＂晶圓 WM8適用于8＂晶圓 WM12適用于12＂晶圓

會省膜手動貼膜機：

特別設計的省膜結構，讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機，比普通手動貼膜機可節約15%左右，大大降低了客戶的貼膜***；在目前或將來使用昂貴的UV膜時，***節省的效果會更***。

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤（選配）： 微孔設計的貼膜臺盤加上***的氣路設計和彈力支持結構，可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷；此結構和配有空氣柔性彈力，且彈力可調的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞，很大限度地降低破片機率。

帶加熱功能和彈力的***特氟龍表面處理貼膜臺盤：

帶加熱且加熱溫度范圍可調的臺盤設計，***貼膜粘合效果能調整至理想狀態。帶彈力的臺盤可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龍處理不但可以把貼膜時產生的靜電減到***而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。本機帶有自動收膜系統可以適用于帶保護膜的雙層膜。

東莞芳匯鑫科技技術有限公司半自動晶圓貼膜機具有以下功能和優勢：

1，貼膜精度：半自動晶圓貼膜機采用***的貼膜技術和***的對位系統，能夠實現高精度的貼膜操作，確保膜材與晶圓的準確對位和貼合。

2，晶圓尺寸適配性：半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓，提供了靈活的使用選項。

3，操作便利性：設備配備用戶友好的操作界面和控制系統，使操作人員能夠輕松掌握并操作設備，減少操作員的培訓成本和學習難度。

4，自動/半自動模式：半自動晶圓貼膜機可以根據需求進行自動或半自動的貼膜過程。自動模式下，晶圓貼膜過程可完全由設備自行控制，提高生產效率；半自動模式下，操作人員可以根據需要參與部分操作，提供了更靈活的貼膜選擇。深圳沃客密科技。

5，高效率：半自動晶圓貼膜機能夠快速完成貼膜任務，提高生產效率，縮短貼膜周期，適用于需要高效處理小批量晶圓的情景。

6，安全性：設備配備了安全傳感器和緊急停機按鈕等安全特性，確保操作過程的安全，并減少操作人員的潛在風險。

7，配件和附件：半自動晶圓貼膜機可以配備各種配件和附件，例如貼膜刀具和貼膜材料，以滿足不同的貼膜需求。

8，可靠性和穩定性：設備設計經過嚴格的工程和質量控制，具有良好的可靠性和穩定性，可長時間穩定運行，減少設備故障和維修成本。

綜上所述，半自動晶圓貼膜機通過其高精度的貼膜操作、晶圓尺寸適配性、操作便利性和安全性等特點，成為晶圓生產和加工過程中一項重要的設備選擇。它能夠提高貼膜的質量和效率，為晶圓制造和半導體行業提供可靠的解決方案。

晶圓貼膜機Tape Lamination表面膠膜 兼容各種尺寸

晶圓貼膜機Tape Lamination表面膠膜 兼容各種尺寸

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