記者獲悉，6月26-28日，IPF2024第二屆碳化硅功率器件制造與應用測試大會將在江蘇無錫錫山區(qū)長三角工業(yè)芯谷會議中心盛大召開。本次大會由InSemiResearch、錫山經(jīng)開區(qū)集成電路產業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，由無錫能芯檢測實驗室、PCIMAsia協(xié)辦，并由碳化硅芯觀察與電動車千人會承辦。大會以“穿越周期，韌性增長”為主題，解構碳化硅市場增長確定性與新業(yè)態(tài)模式、前沿技術趨勢以及落地應用進程。目前已經(jīng)吸引近千人產業(yè)人士報名。

　　本屆IPF2024設有一個“碳化硅產業(yè)領袖高峰論壇”(下簡稱“高峰論壇”)和四大分論壇。高峰論壇邀請到國內外知名企業(yè)意法半導體執(zhí)行副總裁中國區(qū)總裁曹志平、芯聯(lián)動力董事長袁峰、上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、清純半導體董事長張清純、晶瑞電子材料總經(jīng)理盛永江、株洲中車時代電氣股份有限公司首席技術專家劉國友參與并做主題演講。

　　圓桌論壇更是聚集了國內碳化硅產業(yè)鏈上下游知名企業(yè)大咖(晶能微CEO潘運濱、中電化合物總經(jīng)理潘堯波、希科半導體董事長夏玉山、瞻芯電子首席營銷官吳迅、北方華創(chuàng)化合物半導體事業(yè)部總經(jīng)理李仕群)，圍繞“破卷出新，國產碳化硅潛力與新業(yè)態(tài)”一題，同臺分享專業(yè)觀點。

　　四大分論壇分別為，“功率半導體設計與制造前沿技術論壇”、“電驅及小三電系統(tǒng)集成趨勢論壇”、“功率模組封裝與測試技術論壇”、“光充儲一體化趨勢帶來的功率半導體新機遇論壇”。從技術、市場層面，剖析碳化硅現(xiàn)在和發(fā)展。演講內容貫徹制造、設計、材料、設備、器件、終端等全產業(yè)鏈。

　　InSemi作為國內半導體領域知名咨詢機構，在碳化硅領域有系統(tǒng)而深度的跟蹤研究，并形成專業(yè)的數(shù)據(jù)庫基礎。碳化硅芯觀察作為InSemi旗下平臺，鏈接產業(yè)，對接資源，助理發(fā)展。本年度IPF2024作為國內專業(yè)碳化硅峰會為第二屆大會，在專業(yè)度、吸引力和影響力上更上層樓，為產業(yè)提供更豐富精準的消息交流，促進產業(yè)合作。(曹雅麗)