流體系統產品、組件和相關服務的領先供應商世偉洛克宣布推出 ALD7 超高純度（UHP）隔膜閥，該產品能夠為半導體制造商提供提高芯片成品率所需的一致性和長使用壽命。與世偉洛克目前的頂級 ALD6 閥相比，ALD7 提供了更好的流量一致性、流量容量和執行器速度。它還提供了在高溫下的性能，使芯片制造商能夠克服當前生產過程中的限制并跟上需求。

ALD7 閥門可以集成到新工具或傳統設備中，以提供與現有閥門相同的1.5英寸（38.1mm）占地面積內改進的流量（高達0.7 Cv），幫助制造商跟上全球對先進技術芯片的強烈需求。ALD7 閥門的驅動速度甚至比前代產品 ALD6 更快、更一致，從而在數千萬個 ALD（原子層沉積）生產周期中提供精確的計量。執行器的開閉響應時間可小于5ms。執行器可浸入150°C（302°F），閥體額定溫度為200°C（392°F），使閥門能夠更好地支持需要高溫輸送的低蒸氣壓前體。這為制造商提供了最大化產量所需的控制。

ALD7 閥門采用緊湊型設計，帶有集成的熱隔離器，使系統設計人員能夠最大限度地利用芯片生產工具反應室附近的有限空間。這些閥門還對 ALD 工藝中使用的腐蝕性氣體具有很強的耐受性，閥體由世偉洛克專有的超高純度 VIM-VAR 不銹鋼制成。因此，半導體工具制造商可以依靠 ALD7 閥門在可變工藝條件下提供一致的性能，從而在不增加運營成本的情況下提高客戶的生產率。

世偉洛克產品經理 Ben Olechnowicz 解釋道：“自近20年前開發業內首款適合用途的 ALD 閥以來，我們一直與半導體客戶合作，以更好地了解我們的 UHP 閥所需的性能水平，因為芯片制造商不斷縮小工藝節點并最大限度地提高芯片成品率。這迫使我們追求創新思維并開發閥門，以更快地啟動，在更極端的條件下運行，并在苛刻的原子層過程中允許更高的流動系數。我們將 ALD7 設計為一種可靠的全天候生產閥門，為我們的客戶提供必要的性能一致性，以便在一個似乎總是在變化的行業中保持領先地位，并對制造商提出更高的要求。”

ALD7 目前提供具有高流量 C 型密封件的模塊化表面貼裝配置或帶管對焊的直型配置，以及世偉洛克 VCR 端面密封接頭端部連接。高溫電子位置傳感器、光學位置傳感器或電磁先導閥配置也可作為附加組件提供。