6月30日，科技部高技術研究發展中心組織專家對國家高技術研究發展計劃（“863”計劃）課題“工業無線WIA系統芯片研究與設計開發”進行了技術驗收。浙江大學教授蘇宏業、大連理工大學教授仲崇權等專家組成員，科技部高技術中心先進制造處處長區和堅，中國科學院微電子研究所副所長陳大鵬、副總工程師韓鄭生、智能感知研發中心主任閻躍鵬、科技處副處長熊偉等出席會議。

　　該課題由中科院微電子所牽頭承擔，中科院沈陽自動化研究所和重慶郵電大學參與，取得了如下成果：研發了基于工廠自動化的WIA-PA系統芯片的可靠性通信技術、工業無線WIA-PA系統套片的低功耗設計技術、工業無線WIA-PA系統芯片的精準時間同步技術、WIA-PA協議引擎優化技術、系統芯片內部混雜信號互擾一支技術等關鍵技術；開發了兩款工業無線WIA-PA套片，包括2款射頻芯片及1款基帶芯片（包含協議棧和處理器），符合WIA-PA協議標準，完成了一致性測試，實現了工業無線WIA-PA系統套片的開發套件和試驗應用；發表論文12篇，申請發明專利17項。

　　驗收會上，專家組認真聽取了課題負責人關于課題完成情況的匯報，審閱了驗收材料，實地觀看了成果演示。經過充分討論、質詢和評議，專家組認為該課題研究有效提升了通信的實時性和網絡資源的利用率，提高了網絡自組織能力，實現了網絡節點的低功耗安全運行，完成了任務書規定的研究內容，達到了課題的技術指標要求，通過技術驗收。

驗收會現場