客戶咨詢：
電子封裝材料
合肥研究院在先進電子封裝材料研究方面取得系列進展(2017-10-09)
近日，中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院應(yīng)用技術(shù)研究所先進材料中心研發(fā)團隊，在先進電子封裝材料研究方面取得系列進展，相關(guān)成果發(fā)表在CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing、MaterialRes…[詳情]
深圳先進院在電子封裝材料熱管理研究方面取得新進展(2015-12-29)
近日，中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院汪正平和孫蓉領(lǐng)導(dǎo)的廣東省先進電子封裝材料創(chuàng)新科研團隊在電子封裝材料的熱管理方面取得新的突破。相關(guān)論文Ice-TemplatedAssemblyStrategytoConstruct3DBoron…[詳情]