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物聯(lián)網(wǎng)芯片
2021年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析(2021-01-12)
物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計(jì)算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對(duì)技術(shù)…[詳情]
場(chǎng)景的多樣化是物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的特點(diǎn)(2019-08-27)
物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)一種多樣化、場(chǎng)景化的局面，沒有任何一家巨頭能獨(dú)自應(yīng)對(duì)巨大的市場(chǎng)需求，場(chǎng)景的多樣化是物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的特點(diǎn)。據(jù)公開數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2020年中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將達(dá)到百億美金級(jí)別…[詳情]