客戶咨詢：
封裝
合肥研究院在先進電子封裝材料研究方面取得系列進展(2017-10-09)
近日，中國科學院合肥物質(zhì)科學研究院應用技術研究所先進材料中心研發(fā)團隊，在先進電子封裝材料研究方面取得系列進展，相關成果發(fā)表在CompositesPartA:AppliedScienceandManufacturing、MaterialRes…[詳情]
鋰電池成組新技術--注膠封裝成組造就創(chuàng)世紀動力新能源(2016-10-14)
改變傳統(tǒng)的動力鋰電池成組封裝技術，采用最灌膠注膠封裝成組方式，以達到高強度：可以承受更高內(nèi)部壓力，抗沖擊能力強，不易發(fā)生鼓起變形 通用性高：生產(chǎn)高度自動化，產(chǎn)品成組后一致性好 密封防護…[詳情]
我國半導體行業(yè)電子封裝銷售首破3000億元(2016-08-22)
據(jù)了解，目前我國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。 這是記者17日從在武漢召開的第十七屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。 據(jù)介紹，目前我國半導…[詳情]
半導體封裝測試技術與市場年會召開 聚焦集成電路(2016-06-17)
6月15日，第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領軍企業(yè)進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。 在國家相關政策的…[詳情]
第十四屆中國半導體封裝測試技術會召開(2016-06-16)
在6月15日于南通召開的第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（CICF大基金）總經(jīng)理丁文武表示，大基金接下來需要關注存儲器戰(zhàn)略、新興產(chǎn)業(yè)和熱點、行業(yè)并購等三大問…[詳情]
中科院地質(zhì)地球所發(fā)明一種MEMS傳感器的集成封裝方法(2016-01-04)
目前，電子元器件芯片朝著越來越復雜的方向發(fā)展，而傳統(tǒng)的IC集成器件封裝和金屬管殼封裝都會帶來困難。例如MEMS傳感器，為了提高其性能，往往需要增加可動質(zhì)量塊的厚度，使用傳統(tǒng)的IC集成器件封裝技術…[詳情]
深圳先進院在電子封裝材料熱管理研究方面取得新進展(2015-12-29)
近日，中國科學院深圳先進技術研究院汪正平和孫蓉領導的廣東省先進電子封裝材料創(chuàng)新科研團隊在電子封裝材料的熱管理方面取得新的突破。相關論文Ice-TemplatedAssemblyStrategytoConstruct3DBoron…[詳情]
永修縣有機硅封裝材料生產(chǎn)項目簽約(2015-10-14)
日前，由浙江客商投資的有機硅封裝材料生產(chǎn)項目正式落戶永修縣。 該項目總投資1億元，落戶永修縣云山經(jīng)濟開發(fā)區(qū)星火工業(yè)園，占地40畝。項目計劃2015年11月開工建設，2016年竣工投產(chǎn)。項目達標達產(chǎn)后…[詳情]